上海剑桥科技股份有限公司

岗位职责：

1. 负责400G及以上的光模块Firmware设计、代码编写、测试；
2. 负责产品维护和工程故障技术支持；
3. 负责上位机调试软件的设计及开发工作；
4. 协助分析和定位在工厂光模块测试过程中出现的和Firmware相关的问题。

任职资格：

1. 电子/计算机/通讯相关专业本科及以上学历，三年以上光模块相关开发经验；
2. 具有光模块相关知识、熟悉光模块CMIS4.0、5.X协议，有过QSFP-DD、OSFP等模块开发经验，熟悉EML及主流硅光调试算法；
3. 具有ARM Cortex系列内核MCU开发经验；
4. 熟练使用IAR等编译环境；
5. 熟练使用C/C++、汇编语言，进行过实际项目开发；
6. 熟悉I2C、MDIO、SPI、C2、USB、UART等通信协议；
7. 了解QSFP28、SFP28、CFP等模块的Firmware架构。

加分项：

1. 能够使用C++、Python等语言开发测试程序或脚本的；
2. 良好的英文阅读和写作能力，并能独立和客户进行英文工作交流；
3. 熟练使用git。

岗位职责：

1. 根据SVT测试要求和测试用例，对产品功能、性能、可靠性等进行验证；
2. 能独立对客户现场反馈的问题进行技术支持，重现和排查；
3. 配合软件部门进行问题的反馈跟进直到解决；
4. 负责测试结束后输出测试报告并向开发人员提出改进意见。

任职资格：

1. 电子、通信等相关专业本科以上学历，2年以上光模块测试经验；
2. 良好的英文阅读和写作能力，并能独立和客户进行英文工作交流；
3. 了解通信行业测试规范、熟悉光通信领域软件测试方法和步骤；
4. 熟悉使用各类测试方法，具有良好的测试方法论基础知识。

加分项：

1. 能够使用C++、Python等语言开发测试程序或脚本的；
2. 具有光模块相关开发经验的；
3. 具有CISCO或者HUAWEI网络工程师认证证书的；
4. 熟练使用Testlink、Mantis等测试工具的；
5. 熟练使用各类测试工具、示波器、逻辑分析仪等；
6. 熟悉底层各类通信协议、I2C、SPI、MDIO等；
7. 熟悉主流交换机命令配置，使用交换机对模块进行交互测试。

岗位职责：

1. 负责嵌入式网关通信产品BSP bring up；
2.  负责Linux操作系统底层软件的开发与维护；
3. 理解和实现产品业务需求，编写和维护开发文档。

任职资格：

1. 本科及以上学历，计算机、通信、软件工程、电子信息、自动控制等相关专业；
2. 需要具备主流嵌入式Linux平台BSP bring up, 外设驱动开发经验，包括但不限于kernel 裁剪，系统优化, 设备驱动等；
3. 熟悉构建嵌入式平台，工具链制作经验优先；
4.  熟悉SIP及相关协议；
5. 熟悉语音业务流程；
6. 具备voip slic/dsp 驱动开发经验优先。

岗位职责：

1. 可独立完成新项目的前期客户技术交流，收集客户需求，并形成解决方案；
2. 可独立完成项目相关的散热系统设计，部件选型，系统热仿真及热测试工作；
3. 与机械设计人员和PCB设计者合作，优化热性能；
4. 研究最新的热技术，并将其应用到产品中；
5. 对热相关质量问题进行根本原因分析，并提供解决方案；
6. 在研发中心建立、开发和持续改进设计环境和热设计工作方式；
7. 参与产品热测试过程的安装和测试点确认及接线。

任职资格：

1. 本科以上学历，热能工程、低温与制冷、流体力学、工程热物理等相关专业背景；
2. 3年以上交换机或者相关产品（台式机,交换机等）电子产品相关散热设计和测试经验，了解相关材料的导热特性；有光模块（800G/1.6T）产品热设计经验者优先录用；
3. 熟悉热管、散热器、风扇等器件加工工艺；
4. 熟练使用CAD、三维设计软件（SW、UG或PROE）分析软件；
5. 具备基本的流体力学基础和传热学知识；
6. 掌握Flotherm散热仿真软件使用；
7. 有良好的沟通能力、分析能力和问题解决能力。

岗位职责：

1. 完成高速信号的SI传输模型的建立, 信号完整性前仿真, 并据SI结果给出合理的布局布线等建议；
2. 完成包括PCB Library的建立, 布局到Gerber Release等相关的设计工作；
3. 执行DTC（Design To Control/Cost），提升产品功能、性能和质量，降低产品和服务维护成本；
4. 负责PCB的Layout及优化；
5. 完成包括生产,制造等相关文档的准备和归档。

任职资格：

1. 工作态度积极, 有责任心, 能吃苦, 能偶尔出差；
2. 本科及以上学历, 电子，通信相关专业, 一年以上SI仿真经验, 三年以上PCB设计经验；
3. 熟练运用Cadence allegro等EDA软件；
4. 熟悉PCB工艺流程及DFM相关规范；
5. 了解PCB材质和层叠相关知识；
6. 有光模块，HDI，Bonding工作经验者优先。

岗位职责：

1. 负责200G以上高速光模块产品的光学工艺,含透镜耦合、光纤耦合等工艺从NPI到量产的维护，以COB工艺为主；
2. 负责验证设备，优化设备参数和工艺流程、监控并持续提升产品良率；
3. 负责对不良品的失效分析、制定和落实改善对策；
4. 负责及时排除生产线的异常、提高生产效率;
5. 负责产品作业指导书的编制和完善，实施对技术员和生产人员的培训；
6. 参与关键产品工艺变更和材料的验证并参与决策；
7. 参与设备选型和验收、并参与日常维护的项目的制定；
8. 负责设计和验收相关工装夹具；
9. 完成上级领导交办的其他工作任务。

任职资格：

1. 全日制本科及以上学历，优秀者可放宽至大专，机械、电子、通信工程等相关专业，3年以上相关工作经验，有200G以上高速光模块产品QSFP、SFP、CFPx封装的工艺经验优先；
2. 具备坚实的光学耦合工艺控制经验。熟悉各种耦合设备，对新设备学习能力强。熟悉光谱仪、光功率计，光纤等使用，熟悉胶水粘接工艺，热固化工艺；
3. 熟悉有源光器件的失效模式分析，有较强的技术分析能力及动手能力；
4. 熟悉改善的方法PFMEA、SPC、DOE、6sigma等质量工具，具备较强的数据分析能力；
5. 具备良好的英语听说读写能力；
6. 谦虚谨慎、责任心强，具备良好的沟通协调能力、及团队合作精神。

岗位职责：

1. 负责新产品开发阶段试产支持工作、协助项目经理制定新产品的项目时间表，项目可行性分析等；
2. 负责新产品的试产过程及产品生产工艺流程设置和完善、并导入生产执行系统(MES)，确保试产准备完成性，完成技术和产品试产验证，输出试产报告；
3. 负责新产品的试产包装工艺落实，负责良率和产能数据等现场问题收集，并向项目负责人提交报告；
4. 负责工艺流程文件制定与完善，完成PFMEA，控制计划的文件制定与完善；
5. 参与光模块新产品开发阶段性评审，提出DFx问题并追踪落实，参与光模块产品的BOM结构的评审，确保符合生产流程；
6. 负责监控所负责产品成本、生产效率、直通率目标等关键目标，并推动团队达成目标；
7. 负责生产线现场产品不良分析，并完成分析报告、制定预防纠正措施、并实施相关的工程变更；
8. 负责所负责产品的日常跨部门的会议召开，追踪日常问题的闭环追踪。

任职资格：

1. 本科及以上学历，光学、电气工程、应用物理、微电子等专业；
2. 3年以上光模块行业公司经验，对OSA、Transceiver产品和制程熟悉，熟悉SFP、QSFP、CFPx模块生产制造工艺，熟悉10G \40G\ 100G\200G 光模块产品规格；
3. 英语口语流利，能与外方就工作范围以内事务交流,能适应短期国内外出差；
4. 具备较强的组织协调能力，统计分析能力、抗压能力，工作勤奋。

岗位职责：

1. 与研发团队合作、负责OSA和光模块从NPI到量产测试方案的评审和验证；
2. 测试系统的建立并维护,与软件硬件及结构设计部门合作优化测试及装备提升测试良率和效率，降低测试成本；
3. 建立测试相关规范文件，输出测试作业指导文件, 对技术员和生产人员实施技能培训和认证；
4. 负责测试系统认证、制作Golden sample建立Daily check的SPC管控机制，确保测试系统的精度和稳定性(MSA)；
5. 负责OSA和光模块的失效分析，编写失效分析报告，并和PQE验证改善结果；
6. 负责产品测试生产SPC、CPK的实施,并对测试数据的管理和统计分析。

任职资格：

1. 全日制本科及以上学历，优秀者可放宽至大专，电子、射频、通信工程、物理、光学等相关专业优先；
2. 3年以上OSA、QSFP+光模块（QSFP28、QSFPDD）40G\100G\200G\400G 产品工艺及测试经验，熟悉OSA和光模块的相关性能参数以及测试原理，熟练使用宽频示波器、光谱分析仪、误码仪、网络分析仪等光器件测试设备；
3. 熟悉CoC 老化测试工艺制程；
4. 具备熟练的英语听说读写能力，能够在跨国团队独立开展工作；
5. 熟悉有源光器件的失效模式分析，有较强的技术分析能力及动手能力；
6. 熟悉PFAME\CP\MSA\SPC等制程控制及测试系统统计分析工具；
7. 良好的沟通协调能力、分析问题解决问题能力及团队合作精神。

岗位职责：

1. 负责Labview软件的编写,与PLC/多轴控制器进行信号及数据交换；
2. 负责软件单元测试；
3. 负责现场系统连接调试；
4. 负责编写软件需求、软件设计等软件相关文档；
5. 配合设计人员完成项目方案软件部分内容的编写。

任职资格：

1. 本科及以上学历，经验优秀者可放宽至大专，电气自动化、计算机及相关专业；
2. 5年以上自动化行业工作经验；
3. 熟练掌握Labview编程语言；
4. 熟练使用上位编程语言和人机界面开发，熟悉数据库原理和构建，了解常用的自动化厂商的PLC和通讯协议等；
5. 熟悉组态软件、自动化设备基本知识及各种现场仪表、变频器、伺服等；
6. 熟练掌握视觉应用方法，熟悉视觉开发原理和方法；
7. 了解自动化生产管理系统的应用和需求；
8. 具备良好沟通能力，有责任心，抗压能力强，能够与客户进行顺畅地沟通和协调，有效组织、推进项目相关工作。

岗位职责：

1. 负责组建并领导 NPI 团队，整合各职能部门资源推进新产品导入项目，全面管理项目转量产前的所有 NPI 相关工作；
2. 识别并管控项目风险，密切跟踪各项行动事项，确保 NPI 项目顺利交付；
3. 主导并协调资源，在量产前组织 NPI 项目试产，并撰写试产报告；
4. 负责项目团队工程师的绩效评估；
5. 完成上级安排的其他相关工作。

任职资格：

1. 本科及以上学历，电子工程专业优先；
2. 5 年以上电子制造行业工作经验，至少 3 年项目管理经验，有 NPI 经验者优先；
3. 熟悉制造工艺流程及生产测试者优先；
4. 具备良好的中英文听说读写能力；
5. 能够接受频繁出差；
6. 具备优秀的沟通能力、人际交往能力、领导力，以及良好的团队合作精神。

岗位职责：

1. 监督检查整个产品生产制程，包括来料、生产、仓库存储、发货等环节的质量管理；
2. 及时和PLM沟通确认产品标准(检验标准，直通率要求等)和过程控制标准(老化，OBA等)并完成试产检验文件的制定；
3. 及时组织协调各部门处理生产质量异常，根据质量异常分级及时汇报上级；
4. 主导产品直通率改善，跟踪各部门直通率的改善措施落地；
5. 对质量数据进行统计分析，并输出相应的统计分析报告，及时完成质量日报、周报、月报；
6. 负责质量改善和质量文化活动的策划和开展，根据上级领导要求给其他各部门的成员提供质量培训；
7. 完成客户质量稽核前的准备工作，解答客户稽核、验厂过程中对产品质量控制过程的相关问题，确保客户满意度；
8. 参与部门相关重要事项的决策，提出改善工作的建议，完成岗位职责相关工作及上级交办的其他任务。

任职资格：

1. 本科及以上学历，电子、通信等相关专业；
2. 大学英语四级或相当水平，中文、英文均达到流利水平（听说读写俱佳）优先；
3. 具有生产质量过程管控三年以上相关工作经验，两年以上同岗位工作经验优先；
4. 具有光通信、半导体等相关行业的生产现场质量控制经验；
5. 熟练运用品质管理手法、PDCA等知识，熟悉ISO14001、ISO9001等质量管理体系及产品生产过程的质量控制要求；
6. 有完整推动质量管理流程体系建立和执行落地的经验；
7. 熟悉FMEA、P-FMEA、SPC、MSA、Minitab等质量工具；
8. 具有较强的责任心和抗压能力，良好的沟通能力、问题解决能力、逻辑思维能力和跨部门协作能力。 

岗位职责：

1. 驻供应商生产现场，开展全流程质量巡检工作，重点核查生产工艺、检验流程的落地执行情况，确保产品生产全过程符合公司既定质量标准及行业规范；
2. 负责供应商来料检验、过程检验、成品检验的现场监督，严格核对检验记录的真实性与准确性，杜绝漏检、错检问题，保障检验标准有效落地；
3. 现场处置各类质量异常，规范完成不合格品的隔离、标识工作，下达整改通知，全程跟踪整改进度，验证整改效果，形成完整的异常处理闭环记录；
4. 监督供应商首件检验、末件检验全流程，严格把控每批次产品质量，防范批量质量隐患，保障交付产品合格；
5. 对接供应商质量、生产相关部门，定期组织质量沟通会，反馈生产过程中的质量问题，推动供应商优化生产工艺、提升质量管控能力；
6. 建立并完善供应商质量档案，精准记录交付质量数据、质量异常处理情况及改进效果，定期对供应商质量表现进行评估、分级；
7. 向供应商传递公司质量要求及行业相关标准，指导供应商检验人员规范操作，确保双方质量判定口径一致，提升协同质量管控效率；
8. 按要求（每日/每周）提交驻厂质量报告，清晰列明检验结果、质量异常、整改情况、供应商质量表现等核心信息，确保信息及时同步；
9. 对接公司内部质量、采购部门，实时同步供应商质量动态、异常情况及整改进度，保障内外部信息传递无偏差、无遗漏；
10. 配合公司完成客户审核、内部质量复盘工作，及时提供驻厂质量管控相关记录、供应商质量证明等各类佐证材料。

任职资格：

1. 大专及以上学历，质量管理、电子工程师、通信等相关专业；
2. 3年及以上SQE相关工作经验，熟悉制造业质量管控流程，有供应商现场管控经验者优先；
3. 具有光通信、半导体、汽车零部件等相关行业的生产现场质量及供应商管理经验；
4. 能独立处理质量异常、推动供应商改进，熟练使用8D、PFMEA等质量工具；
5. 具备较强的现场问题分析与解决能力、沟通协调能力，责任心强，能适应长期驻厂工作，具备良好的抗压能力和执行力。