”公司发展大事记“
2006年:
公司成立，在上海 建立研发团队和小型工厂。
2011年：
扩大研发能力；工厂搬迁产能翻番；为运营商大规模供货，强调信息系统。
2014年：
公司总部，研发中心和生产制造中心搬迁至浦江科技园区， 公司大力推动精益生产和研发， 强化信息系统和自动化生产，大规模提高产能和产品质量。
2016年:
在美国硅谷设立销售和研发中心，并扩展研发中心至武汉和西安；
CIG制造中心将信息化与自动化相结合，第一代自动化生产线投产。
2017年:
迈向工业4.0， 第二代大规模自动化生产线建成投产；
公司发展大事记中：11月10日剑桥科技在上海股票交易所主板上市，股票代码： 603083。
2018年:
剑桥科技成功完成了对日本MACOM的LR4 100G远程光组件生产线的收购。
作为企业扩张的一部分，剑桥科技正在组建位于东京的子公司剑桥科技日本公司，以利用光学子组件(TOSAs和ROSAs）以100G或更高速度运行的未来增长能力。剑桥科技利用低成本高产量的先进制造能力，积极为全球客户寻求TOSA，ROSA的合同制造服务。
2019年:
剑桥科技收购了Lumentum Holdings的Datacom收发器产品线，该产品线先前由日本Oclaro公司开发和制造。 该收购已于2019年3月4日宣布。
公司将其在25Gbps、100Gbps和400Gbps产品的光模块设计和制造方面的专业知识和领先能力运用到针对数据中心应用的新型200Gbps模块中，发布了业界首个针对数据中心互连市场的基于模拟CDR的200G FR4模块。
